貼片led燈珠背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于貼片
led燈珠是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)來(lái)看，貼片
led燈珠背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開(kāi)來(lái)。
1、清洗：采用超聲波清洗PCB或貼片
led燈珠導(dǎo)線架，并烘乾。
2、裝架：在貼片
led燈珠芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或貼片
led燈珠支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到貼片
led燈珠管芯上，以作電流注入的引線。貼片
led燈珠直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-貼片
led燈珠需要金線焊機(jī)）
4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將貼片
led燈珠管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉（白光貼片
led燈珠）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-貼片
led燈珠或其他已封裝的貼片
led燈珠，則在裝配工藝之前，需要將貼片
led燈珠焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
9、包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。
