為了爭奪更大的市場占有率，同時轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，就其高利潤空間而言(據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤空間或?qū)⑦_到300%—400%之間)，因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB領(lǐng)域。

近兩年，COB市場一直保持增長趨勢，數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB市場發(fā)展來說也是一股強有勁的推動力。

據(jù)了解，COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。

在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至?xí)咏叱?，COB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。

光效是一個非常重要的指標(biāo)，但COB有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計效果上光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標(biāo)上。

業(yè)內(nèi)人士提出，現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)也成為COB光源的新方向。

市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品。

的確，COB模塊將實現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成;另一個則是細分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨特設(shè)計的光源，如智能控制模塊的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進程。

總體而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段。

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