COB封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者，LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。那么
cob光源相對于單顆led有什么優(yōu)勢呢？下面
cob光源廠家高飛捷科技來為您分析：
1：無眩光：顆粒LED光源屬于激光類產(chǎn)品，因此功率越大越刺眼，不適合小孩家庭使用，在健康問題方面無法取代白熾燈，
COB光源全方向發(fā)光使眼睛接受到的光以大面積分布。無需多做仿眩光處理。所以面光源使用范圍更廣，更安全。
2：組裝簡易，品質(zhì)控制簡捷：顆粒式大功率燈多顆組合成一盞燈具，焊點多，故障較多，組裝出錯幾率高。后續(xù)加工工序繁多，零配件多，COB焊點少，無需貼片無需回流焊。節(jié)省人工。安裝簡單適合廣泛推廣。
3：高顯色性：LED要代替?zhèn)鹘y(tǒng)白熾燈或者節(jié)能燈。顯色指數(shù)是LED目前的大難題。顯色指數(shù)體現(xiàn)物體的顏色真實性的指標(biāo)。造就色彩的視覺效果?，F(xiàn)代人在節(jié)能日光燈顯色指數(shù)只有60左右的光環(huán)境下近視人群每年遞增。市面普通白光顯色指數(shù)也只有70以下。LED打著代替白熾燈節(jié)能燈的標(biāo)語。未很好解決這個健康問題，如何去打開商業(yè)照明的市場。
4：高導(dǎo)熱，低光衰：顆粒LED光源散熱面小，由于基板橫向傳導(dǎo)不足。芯片底部接觸基板溫度于基板邊緣溫差過大，即使用大量散熱器也無法快速導(dǎo)出熱量，因此光衰變快。
COB光源同樣功率散熱面比LED點光源大幾倍到幾十倍，采用中小功率芯片直接封裝在金屬層表面散熱效果更好好，可接近理論壽命。壽命在30000個小時以上完全沒有問題。
5：出光均勻無暗區(qū)：單顆LED一定用透鏡控制其眩光刺眼和出光均勻問題，同時即增加成本又使光視角變小，多顆燈珠燈具會出現(xiàn)出光不均勻存在色差現(xiàn)象。多顆芯片COB以面發(fā)光，出光柔和。光學(xué)設(shè)計多樣化。完美的控制燈具明暗區(qū)色差問題。
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