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LED封裝方法從技術(shù)上分析有哪幾種

來(lái)源：高飛捷科技發(fā)布時(shí)間：2017-04-17 點(diǎn)擊量：1580

    LED芯片要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：
    加大尺寸法：通過(guò)增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。但是，簡(jiǎn)單地增大發(fā)光面積無(wú)法解決散熱問(wèn)題和出光問(wèn)題，并不能達(dá)到預(yù)期的光通量和實(shí)際應(yīng)用效果。
    硅底板倒裝法：首先制備出適合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同時(shí)制備出相應(yīng)尺寸的硅底板，并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金導(dǎo)電層及引出導(dǎo)電層（超聲金絲球焊點(diǎn)），再利用共晶焊接設(shè)備將大尺寸LED芯片與硅底板焊接在一起。

陶瓷底板倒裝法：先利用LED晶片通用設(shè)備制備出具有適合共晶焊接電極結(jié)構(gòu)的大出光面積的LED芯片和相應(yīng)的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接導(dǎo)電層及引出導(dǎo)電層，然后利用共晶焊接設(shè)備將大尺寸LED芯片與陶瓷底板焊接在一起。

深圳高飛捷科技有限公司是專業(yè)倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)惠，質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)，承接批發(fā)業(yè)務(wù)，高飛捷科技值得信賴！

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