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COB植物生長(zhǎng)光源即chipOnboard,就是將植物生長(zhǎng)光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行植物生長(zhǎng)光源引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。 便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED...
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。LED燈COB光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基...
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。集成吊頂照明優(yōu)勢(shì):在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。 COB光源的發(fā)光面如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸...
光源由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。光源 最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 光源附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供...
在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。 高壓COB光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎(chǔ),就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電高壓COB光源 到2014年,這一局面有所...
從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶(hù)外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶(hù)外路燈、隧...
未來(lái)兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,因而COB商業(yè)照明的性?xún)r(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類(lèi)LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。LEDC...
最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 50W集成燈珠現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方50W集成燈珠 技術(shù)革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費(fèi)升級(jí)時(shí)代的到來(lái),中國(guó)質(zhì)造成為...
而COB300W倒裝COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB300W倒裝COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。300W倒裝COB光源目前COB類(lèi)的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),...
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃?。 COB集成支架如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流,...
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在...
對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。 LED藍(lán)光集成3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500WLE...
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