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COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面...
免驅動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。 大功率LED燈珠如果2013年,貼片是主流;那2014...
集成光源LED工礦燈板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在集成光源LED工礦燈印刷線路板上,集成光源LED工礦燈芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),集成光源LED工礦燈芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),集成光源LED工礦燈并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。 這兩個方面的技術突破,使得國...
在市場上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。 COB光源溫度2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產(chǎn)品進行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉入下一道工...
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)...
COB光源可應用的范圍很廣。 COB光源LED燈提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一COB光源LED燈 ,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸,我們知道通常L...
COB在商照領域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在...
cobCOB光源50W即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB光源50W 2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術,產(chǎn)生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一...
現(xiàn)階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導,因為其在cob光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。魚缸燈COB光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LE...
cob150W集成路燈光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。150W集成路燈光源 COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件...
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū),對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。150W集成光...
COB光源的技術優(yōu)勢明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞,這得益于封裝廠對降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過30%,這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。 紅光COB...
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