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2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長(zhǎng)的使用壽命。、
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