今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看,他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。
進(jìn)入今年以來,相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo),以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例,新年伊始,也將倒裝COB、UV-LED、CSP相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。
據(jù)悉,目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成熟,易實(shí)現(xiàn)。
倒裝
COB光源經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟,在不斷的更新改進(jìn)之中,功能越來越強(qiáng)大。作為專業(yè)倒裝
COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可,其生產(chǎn)的倒裝
COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)桿。