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COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,
uvled點(diǎn)光源而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個(gè)大功率器件無法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì),同時(shí)還配備國內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝,專注于封裝領(lǐng)域,為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品,其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率,低熱阻,
uvled點(diǎn)光源選購哪一類工藝部件,為滿足未來產(chǎn)品的需要進(jìn)行哪一些研究與開發(fā),同時(shí)還需要考慮如何將資本投資和運(yùn)作成本降至最低額。在SMT環(huán)境中最常用、最合適的方法是焊膏倒裝芯片組裝工藝。即使如此,為了確??芍圃煨?、可靠性并達(dá)到成本目標(biāo)也應(yīng)考慮到該技術(shù)的許多用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達(dá)的倒裝COB,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。深圳uvled點(diǎn)光源效果如何uvled點(diǎn)光源
歐。使用防靜電手環(huán),防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施,烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接:使用烙鐵人手焊接:推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時(shí)間不超過3秒?;亓骱福?a )推
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