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五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍(lán)光芯片加黃色熒光粉做成的,
至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢(shì):在成本上,與分立光源器件相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,東莞貼片燈珠生產(chǎn)廠家貼片燈珠
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
SMD LED就是表面貼裝發(fā)光二極管的意思,SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高。貼片燈珠
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
以及不同設(shè)施應(yīng)用。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓為1.9-3.2V,紅光、黃光電壓最低,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正下一篇: 高飛捷cob燈珠哪家性價(jià)比高
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