什么是倒裝COB光源:經(jīng)過近幾年的價格拼殺后,正裝COB光源市場逐步走向穩(wěn)定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率,同時轉(zhuǎn)嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,東莞貼片燈珠價格貼片燈珠
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
在粘貼倒裝芯片器件時都必須考慮材料的特性和所用焊劑的兼容性。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超高精度拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟,用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。貼片燈珠
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢,下一篇: 東莞led貼片燈找哪家
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