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一般是很難區(qū)分的,芯片越大越亮。
架硫化,硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn):無(wú)論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時(shí)封裝廠必須對(duì)LED集成光源進(jìn)行抗硫化測(cè)試。
COB光源我們可以通過(guò)計(jì)算芯片面積來(lái)比較芯片大小,如23X10,芯片的面積是230平方mil,用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個(gè)好方法。四、焊線(xiàn)材料的區(qū)別芯片與支架是用金線(xiàn)焊接方法完成電極連通,目前市場(chǎng)上有合金線(xiàn)、純金線(xiàn)兩種,純金線(xiàn)最好。金線(xiàn)按照粗細(xì)是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類(lèi)別,生產(chǎn)cob光源的品牌有很多,但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解,今天,ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB:是Chip on Board英文的簡(jiǎn)寫(xiě),意指板上芯片封裝技術(shù),可簡(jiǎn)單理解為:多顆LED芯片集成封裝在同一基板上東莞COB光源應(yīng)用COB光源
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過(guò)N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍(lán)寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí),在穿過(guò)物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射,導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品(藍(lán)光:450nm;紅光:630nm;COB光源
2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,
紅光:660nm;遠(yuǎn)紅光:735 nm)。專(zhuān)業(yè)級(jí)LED燈具是專(zhuān)門(mén)為實(shí)現(xiàn)高度節(jié)能而設(shè)計(jì)的,它將光的輸出限制在光合有效區(qū)可見(jiàn)光譜范圍內(nèi)。Ambra利用Oslon LED技術(shù),提供一整套LED燈具,下一篇: 廣東cob光源的作用
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