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小編曾經(jīng)被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題:COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!cob光源和led的區(qū)別
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用,但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位,造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場(chǎng)上面,引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項(xiàng):、導(dǎo)熱膠需越薄越好,最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠,不然會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。
所謂led集成光源,就是用COB或COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉,目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成
cob光源和led的區(qū)別如,柔順凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用鍍金的導(dǎo)電聚合物或聚合物/彈性體凸點(diǎn)。倒裝芯片技術(shù)鍵合技術(shù)焊柱凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無(wú)金線封裝)或電鍍技術(shù),然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對(duì)集成電路(1C)鍵合在LED照明下蔬菜生長(zhǎng)更好,甚至草本植物也在新的照明系統(tǒng)下生長(zhǎng)很好。另一個(gè)好處是更容易檢測(cè)到病菌。產(chǎn)量和品質(zhì)同等重要,LED同時(shí)增加了產(chǎn)量,并且下降了能源成本。cob光源和led的區(qū)別
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠,膠會(huì)吸光,且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊,不過(guò)大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn),不然會(huì)出現(xiàn)暗影條,因?yàn)榉垂饧垱](méi)粘緊,在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源,也稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
適用于植物工廠或垂直式種植。客戶(hù)可依據(jù)種植環(huán)境所需波長(zhǎng)、功率、瓦數(shù)及尺寸等做應(yīng)用。下一篇: 廣東LED貼片光源缺點(diǎn)
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