同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時，在穿過物質結合面時會發(fā)生全反射，導致光在物質內(nèi)部
點光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
點光源
新月光電立足大功率LED封裝，采用最先進的LED自動化生產(chǎn)設備，點光源
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認知，并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死
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