同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡,
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來,他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
led貼片燈而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產權的大功率LED芯片填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來主要的板設計考慮包括金屬焊點的尺寸與相關的焊料掩模開口。
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產品的集成度。
led貼片燈首先,必須最大限度地增加板焊點位置的潤濕面積以形成較強的結合點。但必須注意板上潤濕面積的大小應與UBM的直徑相匹配。這有助于形成對稱的互連,并可避免互連一端的應力高于另一端,即應力不均衡問題。實際上,設計時,新月光電立足大功率LED封裝,采用最先進的LED自動化生產設備,led貼片燈
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制:突破LED界的藍光局限,良好的藍光抑制有助于保護眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結構中最重要的物質基礎,是將芯片產生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁,
超強的品質管控,確保交期的準時出貨率,優(yōu)質客戶的管理,為廣大客戶提供專業(yè)、迅速的服務,不但在產品的性價比上有著強大優(yōu)勢,在售后上也是盡善盡美,因為新月光電的銷售團隊,網點遍布全國各個區(qū)域。下一篇: 廣東投影儀LED光源缺點
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