倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
貼片led燈珠每一種方法都有許多不同之處,且應(yīng)用也有所不同。例如,就電路板或基板類型的選擇而言,無論它是有機(jī)材料、陶瓷材料還是柔性材料,都決定著組裝材料(凸點(diǎn)類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇,而且在一定程度上還決定著所需設(shè)備的近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。貼片led燈珠
死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時(shí)間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn):封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉(zhuǎn)換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過采用新款XP-G3 Royal Blue LED未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟,用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。貼片led燈珠
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢,下一篇: 東莞LED貼片光源應(yīng)用
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