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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢,這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
COB燈條通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。
至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢:在成本上,與分立光源器件相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,高飛捷COB燈條批發(fā)COB燈條
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
因此,高飛捷科技與他們互相討論何種照明能滿足公司需求。不僅僅局限于作物品質(zhì)需求,其它因素如消防安全、使用壽命、空氣濕度及能耗等都在考慮之中。COB燈條
光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而
尋求出了更好的照明方案,高飛捷對(duì)植物照明對(duì)光有著深入研究。早于2016年3月,就在該公司占地4000平方米溫室內(nèi)安裝 LED倒裝植物燈。下一篇: 廣東uvled點(diǎn)光源效果如何
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