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高飛捷cob光源應(yīng)用

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-09 點(diǎn)擊量：1208

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強(qiáng)的熱通道技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的LED貼片燈珠，

4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來(lái)為大家

cob光源

通常分為0.5W\1W\3W\5W等規(guī)格，單個(gè)1WLED貼片燈珠即可承受300mA以上的工作電流，并輸出超過(guò)100流明的光通量，廣泛應(yīng)用在民用商用照明、交通管制、攝影、夜視等領(lǐng)域。

近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面

相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍，電光轉(zhuǎn)換效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通過(guò)采用新款XP－G3 Royal Blue LED

而可形成二次配光。而點(diǎn)光源由于發(fā)光面積過(guò)大，透鏡使用較為困難，發(fā)光角度變成了死角。倒裝COB的優(yōu)勢(shì)：慢慢隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)高飛捷cob光源應(yīng)用cob光源

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，