轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段,
架硫化,硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點:無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。
COB燈條具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。國內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比,高飛捷科技的有何優(yōu)勢令其在此領(lǐng)域獨占鰲頭?集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,COB燈條
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
通過內(nèi)部連接,實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式,隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認知,并逐漸成為燈具應(yīng)“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB燈條
光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強,高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角:采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強:把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出,
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、下一篇: 廣東cob光源和led的區(qū)別應(yīng)用
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