深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED,但同時會受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?,可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,同時 它具有較高的性價比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
cob燈與led燈區(qū)別在于,led燈節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射,缺點是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性,光色接近自然色,無頻閃無眩光,無電磁輻射,無紫外線輻射、紅外線輻射,可以保護(hù)眼睛及皮膚。
倒裝LED集成光源支架亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。毗鄰主干道,交通、貨運方便快捷。讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、
國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學(xué)設(shè)計困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設(shè)計上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級,勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長,其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢,因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個很重要的影響因素。
倒裝LED集成光源支架色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價格,向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列,將性能與價格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個角落。
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點,如:(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動器的設(shè)計,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
倒裝LED集成光源支架如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,下一篇: 北京集成光源品牌好不好
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