上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至?xí)咏叱?,COB價格急速下調(diào),很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然,光效是一個非常重要的指標(biāo),但COB光源有一個天生的優(yōu)勢,就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計效果上高飛捷LED貼片光源生產(chǎn)廠家LED貼片光源
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
首要的設(shè)計考慮包括焊料凸點和下凸點結(jié)構(gòu),
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán),在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷:LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成具體不良現(xiàn)象:芯片及
LED貼片光源其目的是將互連和IC鍵合點上的應(yīng)力降至最低。如果互連設(shè)計適當(dāng)?shù)脑挘阎目煽啃阅P涂深A(yù)測出焊膏上將要出現(xiàn)的問題。對IC鍵合點結(jié)構(gòu)、鈍化、聚酰亞胺開口以及下凸點冶金(UBM)結(jié)構(gòu)進行合理的設(shè)計即可實現(xiàn)這一目的。具設(shè)備空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領(lǐng)域。從長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大。倒裝與正裝高飛捷LED貼片光源生產(chǎn)廠家LED貼片光源
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家
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