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貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
集成光源有0.2W 22-24LM(芯片尺寸大小是10*30nm),這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點(diǎn):(1)LED貼片燈珠2835使用垂直式封裝結(jié)構(gòu)充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層,同時(shí)還為焊膏提供氧化勢(shì)壘潤(rùn)濕表面。UBM疊層對(duì)降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述,焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類很多。
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB
集成光源采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢(shì)壘金屬(采用掩?;蛴霉饪套鳛檩o助手段)形成UMB,然后蒸發(fā)Sn和Pb形在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,集成光源
光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強(qiáng),高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角:采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng):把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。下一篇: 廣州10WCOB光源生產(chǎn)
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