同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
還能進(jìn)行個性化設(shè)計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢,同時還配備國內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨特生產(chǎn)工藝,專注于封裝領(lǐng)域,為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品,其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率,低熱阻,
點光源而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。點光源
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,都有可能碰到光源不亮(死
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實際上,UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品(藍(lán)光:450nm;紅光:630nm;點光源
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會致使結(jié)溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉(zhuǎn)換為熱能,而要快速的散發(fā)這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
紅光:660nm;遠(yuǎn)紅光:735 nm)。專業(yè)級LED燈具是專門為實現(xiàn)高度節(jié)能而設(shè)計的,它將光的輸出限制在光合有效區(qū)可見光譜范圍內(nèi)。Ambra利用Oslon LED技術(shù),提供一整套LED燈具,下一篇: 東莞LEDCOB光源怎么樣
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