深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、

國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。

未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專(zhuān)業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小，依舊會(huì)存在瓶頸，封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非?？捎^。

LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。

從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳；

產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W，光效達(dá)到130Lm/W，零光衰做到了2000小時(shí)；深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，

特種LED光源是一類(lèi)追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強(qiáng)度與激光類(lèi)似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開(kāi)始起步，發(fā)展很慢，國(guó)內(nèi)公司幾乎沒(méi)有生產(chǎn)，而國(guó)外，只有歐司朗和美國(guó)朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。

集成封裝也稱(chēng)多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。