二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用,但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位,造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場上面,引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項:、導(dǎo)熱膠需越薄越好,最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠,不然會影響導(dǎo)熱系數(shù)。
cob光源和led的區(qū)別通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。新月光電集成光源系列主營產(chǎn)品分:超導(dǎo)鋁和銅基板系列,cob光源和led的區(qū)別
4、進(jìn)光面在粘反光紙時盡量不要粘膠,膠會吸光,且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊,不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點,不然會出現(xiàn)暗影條,因為反光紙沒粘緊,在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
功率范圍5-300W,滿足了市場所需戶外照明的一切光源,質(zhì)量穩(wěn)定,光效高,無光斑,顯指高,顏色一致性好。高反光率,可以提高芯片的出光效率、減少光損。(3)檢查接線問題,控制器輸出口的常規(guī)產(chǎn)品為GND–白DAT–綠線對接;(4)如果正確可以把控制器開關(guān)斷電約2分鐘后再打開。cob光源和led的區(qū)別
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
2.部分集成COB光源不受控(現(xiàn)象:如果前面點光源的動畫效果正常,從某一顆點光源開始下面的燈沒動畫效果)。 排除辦法:下一篇: 高飛捷貼片led燈珠廠家
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