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選擇這個(gè)殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時(shí)間進(jìn)入熱穩(wěn)定后,芯片結(jié)溫不再上升、光強(qiáng)不再變化時(shí)所測出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動(dòng)電源以外的系統(tǒng)光效,它反映LED實(shí)際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外,還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài),也稱系統(tǒng)光,是整體燈具真實(shí)工作效率。
瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義,瞬態(tài)光效不能代表實(shí)際工作狀態(tài)。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。高亮度:LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段,
集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn),如:(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置,采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑,更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián),靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流,便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì),提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連,降低了封裝熱阻,散熱問題易處理。
從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會(huì)超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業(yè)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右;
正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單,壞燈時(shí)可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺階。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對芯片進(jìn)行封裝。
LED集成50W燈珠封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。下一篇: 北京COB集成支架生產(chǎn)
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