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東莞倒裝COB光源原理

來源：發(fā)布時(shí)間：2019-10-31 點(diǎn)擊量：1040

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，倒裝COB光源

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品

但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB，總結(jié)下來，所有的COB光源都是集成LED光源，但集成

倒裝芯片技術(shù)焊劑拾裝再流完成晶片切割后，倒裝COB光源

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場(chǎng)上面，引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項(xiàng)：、導(dǎo)熱膠需越薄越好，最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠，不然會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。

可將切分好的單個(gè)芯片留在晶片上，也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點(diǎn)的芯片的能力。華夫餅容器適應(yīng)于小批量需求，或用于免測(cè)芯片；

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會(huì)使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對(duì)倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設(shè)計(jì)倒裝COB光源燈具時(shí)。倒裝COB光源

3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流