非常實(shí)用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失
LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動、壽命長( 10 萬小時), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
90WCOB光源效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,高亮度:LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段,
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。
眾所周知,LED芯片質(zhì)量對下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響,客戶對LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,達(dá)到國際一流技術(shù)水平,獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。
90WCOB光源效率可以達(dá)到80%~90%,而白熾燈其可見光效率僅為10%。LED的可見光理論極限效率至少可達(dá)500lm/W,從而具有相當(dāng)巨大的節(jié)能潛力。高飛捷科技是一家專業(yè)生產(chǎn)各種COB光源封裝企業(yè)(4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列),公司自成立以來,始終致力于高品級的光源的研發(fā)
太陽光的顯色指數(shù)定義為100,白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光,因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來檢驗,比較在測試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下此8色的偏離(Deviation)程度,以測量該光源的顯色指數(shù),取平均偏差值Ra20-100,以100為最高,平均色差越大,Ra值越低。低于20的光源通常不適于一般用途。
實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動實(shí)現(xiàn)大功率LED,但同時會受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?,可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,同時 它具有較高的性價比,使得LED集成封裝成為LED封裝的主流方向之一。
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