在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績,
集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進(jìn)、更護(hù)眼的燈。
大功率COB光源實現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。以上就是LED投影光源了,其實投影機還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。大功率COB光源
從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長,其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢,因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個很重要的影響因素。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導(dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候,會選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢,亮度夠,能夠防水防塵。
毗鄰主干道,交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房,采用國際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設(shè)備;
半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場技術(shù)革命,從技術(shù)成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。
由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
大功率COB光源研發(fā)、制造團(tuán)隊逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗,發(fā)展出卓越的LED設(shè)計及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過可靠性試驗的驗證。下一篇: 東莞COB芯片生產(chǎn)
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