使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。

以上就是LED投影光源了，其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源（超高壓汞燈和氙氣燈）以及激光光源，燈泡光源是傳統(tǒng)光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前還不是特別的普及。30WCOB光源

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國(guó)而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國(guó)的基本國(guó)情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

由于LED路燈具有更低的能源成本和更長(zhǎng)的使用壽命，被越來越多的城市采用。隨著5G時(shí)代的到來，目前已經(jīng)具備了多種功能的智能LED路燈，在可以監(jiān)控交通和公共安全，顯示公共信息的同時(shí)，在智慧城市的發(fā)展中又多了一個(gè)角色：5G基站設(shè)備可以安裝在燈柱上。

跟你分享全光譜LED水草燈，有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候，會(huì)選擇led投光燈，這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢(shì)，亮度夠，能夠防水防塵。

LED正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機(jī)、焊線機(jī)、

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。

現(xiàn)在LED最主要的幾個(gè)參數(shù)，一個(gè)是色溫，單位是K，一個(gè)是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數(shù)，顯色指數(shù)是指光源對(duì)物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實(shí)，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣，這是因?yàn)檫@些場(chǎng)所用的燈顯指都比較低，所以照明場(chǎng)所的LED一般對(duì)顯指會(huì)有要求，高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。