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在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī),
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。
紫光燈珠實(shí)現(xiàn)了倒裝COB路燈款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生產(chǎn),走在行業(yè)最前沿,此款產(chǎn)品是高端產(chǎn)品制造的最佳選擇。目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:
由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達(dá)120lm/W,遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。
眾所周知,LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響,客戶對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,達(dá)到國際一流技術(shù)水平,獲得業(yè)內(nèi)主流客戶認(rèn)可。
紫光燈珠單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫(yī)療文化等專門設(shè)施照明、酒吧、舞廳等娛樂場(chǎng)所氣氛照明等等。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。
實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED,但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?,可根?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量,同時(shí) 它具有較高的性價(jià)比,使得LED集成封裝成為L(zhǎng)ED封裝的主流方向之一。
從2009年開始,為了突破國外廠商對(duì)該領(lǐng)域的壟斷,熊大曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下,著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑,取得了重大突破。
紫光燈珠 LED倒裝無金線芯片級(jí)封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。下一篇: 北京雙色溫COB光源怎么樣
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