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提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時(shí)間使用過程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
集成燈珠漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、以上就是LED投影光源了,其實(shí)投影機(jī)還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。集成燈珠
由于市場(chǎng)潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場(chǎng)前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項(xiàng)目在選擇戶外照明的時(shí)候,會(huì)選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢(shì),亮度夠,能夠防水防塵。
關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。
為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響,通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會(huì)使透光性能變差。此外,引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。
未來市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會(huì)存在瓶頸,封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非??捎^。
集成燈珠泛光燈是在效果圖制作當(dāng)中應(yīng)用最廣泛的一種光源,標(biāo)準(zhǔn)泛光燈用來照亮整個(gè)場(chǎng)景。場(chǎng)景中可以應(yīng)用多盞泛光燈,以產(chǎn)生較好的效果。
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