如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達上百種。
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;
以上就是LED投影光源了,其實投影機還有燈泡光源(超高壓汞燈和氙氣燈)以及激光光源,燈泡光源是傳統(tǒng)光源,LED光源和激光光源都是新光源,目前還不是特別的普及。30W集成光源大功率LED
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設(shè)計的形狀對芯片進行封裝。
公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設(shè)備。
跟你分享全光譜LED水草燈,有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候,會選擇led投光燈,這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢,亮度夠,能夠防水防塵。
正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單,壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
由于LED是平面型發(fā)光體,其光效高達120lm/W,遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。
白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計靈活等優(yōu)點在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長的照明需求,較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進得到了廣泛開展。
30W集成光源大功率LED封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。下一篇: 深圳COB燈珠尺寸
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